集成电路OTL、OCL功率放大电路原理分别与对应的分立元件功率放大电路原理相同，是由集成电路块和外围电路组成的电路，看起来更简洁。

BTL电路可由两组OTL或OCL功率放大电路组成，同样，两块单声道集成功率放大电路或一块双声道集成功率放大电路也可以组成一组BTL电路，图3-9所示的是有两款同型号单声道功放块组成的BTL电路，其中集成电路A2具有反相功能，不用专门设置倒相电路。

音调电路

音调控制就是人工的改变音频信号中各频率成分间的强弱比重，以满足听音者的习惯或补偿某些频率成分的不足，可以通过对高、低频分量的提升或衰减来实现，也可以进行频率的分段控制，音调控制电路类型很多，常见的有衰减、负反馈式、谐振式（图解式）音调控制电路，使用分段音调控制的专用集成电路，可较好地改善音调控制的效果。

衰减式音调控制电路

图3-10所示为衰减是音调控制典型电路，其中，C1、C2、RP1组成高音控制电路，R1、R2、C3、C4、RP2组成低音控制电路，电位器RP1为高频控制，RO1滑动触点上移可提升高频，下移可衰减高频，RP2为低频控制，RP2滑动触点上移可提升低频，下移可衰减低频，由图中组容元件取值可知，对信号高频分量而言，C3、C4相对于短路，RP2也被短路，对信号低频分量而言，C1、C2相当于开路。

在低音控制电路中，C3、C4在低频端时容抗很大，近似于开路，当RP2滑动触点移至最上端，C3被短路，C4将高、中频分量旁路，电路相当于一个低通网络，低频得到提升（提升最大），当RP2滑动触点移至最下端时，C4被短路，C3对低频分量起到阻隔作用，低频被衰减（衰减最大），C3、C4对于中频以上的信号其容抗较小，所以RP2滑动触点的上、下移动，对中频以上的信号无影响。

在高音控制电路中，RP1滑动触点移至最上端，对于高频分量而言，C1容抗变小，电路相当于一个高通网络，高频得到提升（提升最大）RO1滑动触点移至最下端，电路对高频分量而言，C2的旁路作用使高频信号被分流入地，高频被衰减（衰减最大），C1、C2对于中频以下的频率信号其容抗较大，近似于开路，所以电路对中频以下的信号没有影响。

衰减时音调控制电路的调节范围可以做得较宽，但因中音电平要做很大衰减，并且在调节过程中，整个电路的电阻也在变化，所以噪音和失真较大。